8月30日上午，在PCIM Asia展的電力電子應(yīng)用論壇中，賽晶半導(dǎo)體正式發(fā)布車規(guī)級HEEV封裝SiC模塊，并做主題報(bào)告《高效高可靠新型封裝車規(guī)級SiC功率模塊》。

為電動汽車應(yīng)用量身定做的HEEV封裝SiC模塊，導(dǎo)通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高達(dá)250kW電驅(qū)系統(tǒng)，并滿足電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)對高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

HEEV封裝SiC模塊的特色：

• 更高功率密度的新型封裝工藝，與頭部企業(yè)相同規(guī)格模塊對比，僅為其體積和連接阻抗的50%

• 高可靠性的設(shè)計(jì)，開關(guān)波形平滑、無振蕩，內(nèi)部均流一致性高，極低內(nèi)部雜散電感

• 直接水冷的高可靠性壓注封裝，極好的環(huán)境友好性，極高的功率循環(huán)壽命

圖：獨(dú)特的并聯(lián)布局，冷卻更均勻，避免串聯(lián)布局導(dǎo)致末端模塊溫度過高

此次發(fā)布會上，還展示了賽晶半導(dǎo)體第二款SiC模塊– EVD封裝SiC模塊。該款產(chǎn)品，采用乘用車領(lǐng)域普遍采用的全橋封裝。通過內(nèi)部優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有出色的性能表現(xiàn)。與業(yè)界頭部企業(yè)相同規(guī)格封裝模塊對比，賽晶EVD封裝SiC模塊的導(dǎo)通電阻低10%至30%，連接阻抗低33%，開關(guān)損耗相近或者更低（相同開關(guān)速度）。

在發(fā)布會和同期展覽中，HEEV封裝和EVD封裝SiC模塊受到了參會者的高度關(guān)注。

HEEV封裝SiC模塊，既是賽晶半導(dǎo)體面向乘用車市場的第一款專用模塊產(chǎn)品，也是賽晶半導(dǎo)體的第一款SiC模塊產(chǎn)品，具有重要的里程碑意義。電動汽車市場一直是賽晶半導(dǎo)體高度重視的領(lǐng)域。隨著HEEV封裝SiC模塊的推出，和EVD封裝SiC模塊順利推進(jìn)，賽晶半導(dǎo)體將完善在電動汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，并力爭為中國電動汽車產(chǎn)業(yè)的騰飛做出貢獻(xiàn)。

PCIM Asia 2023，賽晶備受矚目

PCIM Asia上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會作為 PCIM Europe在亞洲地區(qū)的姐妹展，自2002年在中國首辦以來，迄今已成功舉辦過20屆的PCIM Asia仍然是中國市場少有的專注于電力電子領(lǐng)域及該技術(shù)在國家電網(wǎng)、工業(yè)、軌道交通、智能運(yùn)動及電動車技術(shù)應(yīng)用解決方案的專業(yè)商貿(mào)平臺。

賽晶科技作為業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先并深具影響力的電力電子器件供應(yīng)商和系統(tǒng)集成商，攜自主技術(shù)IGBT芯片及模塊，以及阻抗測量、固態(tài)開關(guān)、層疊母排、集成母排、直流支撐電容等產(chǎn)品參展，受到了與會者的高度關(guān)注和熱烈反響。

在全球巨頭林立的PCIM Asia 2023，憑借國際一流的技術(shù)水平和卓越的性能表現(xiàn)，賽晶產(chǎn)品贏得國內(nèi)外業(yè)內(nèi)專家和客戶的一致認(rèn)可和高度贊譽(yù)。