10月13日，“賽晶亞太新建年產IGBT功率器件200萬件項目”一期封頂儀式隆重舉行，賽晶電力電子集團有限公司（以下簡稱：賽晶集團）旗下子公司賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶半導體）總經理張強出席儀式并宣布封頂。賽晶IGBT項目業主代表唐寶成，監理單位浙江富力建設管理有限公司總監劉如新，施工單位中國電子系統工程第二建設有限公司高級副總經理惠文榮，中國電子系統工程第二建設有限公司一分公司總經理楊超，中國電子系統工程第二建設有限公司建筑總承包一分公司總經理李洪偉等多位領導出席了封頂儀式。各參建單位代表等百余人參加了封頂儀式。

上午10時20分，封頂儀式正式開始。賽晶半導體總經理張強代表項目使用方致辭，他首先對項目的成功封頂表示祝賀，向為賽晶亞太半導體功率器件項目付出辛勤努力的各參建方表示衷心感謝，向日夜奮斗在建設工地的全體人員致以誠摯的問候。最后，他要求各參建方通力合作，確保項目保質保量、按期完工，并對項目的早日竣工充滿期待。隨后，參加儀式的各級領導共同為項目封頂澆筑最后一份混凝土，封頂儀式圓滿結束。 

該項目一期占地34畝，總建筑面積為24312.83平方米，其中主廠房建筑面積23668.7平方米，層高14.7米。規劃建設2條IGBT芯片背面工藝生產線、5條IGBT模塊封裝測試生產線，建成后年產能達200萬件高品質IGBT模塊產品。

賽晶半導體作為賽晶集團旗下負責IGBT等功率半導體業務的子公司，肩負著 “打造國際一流國產IGBT”的賽晶夢想與使命。項目歷時近4個月喜封金頂，標志著賽晶亞太半導體新建年產IGBT功率器件進入了又一個里程碑式的新階段，努力打造具備國際一流水平的國產IGBT芯片，讓賽晶實現國際領先的中國“芯”夢想更進一步！