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賽晶自研半導體與智光電氣簽訂框架合作協議

發布時間:2024-11-29

近日,賽晶半導體與高壓級聯儲能行業領軍企業-智光電氣簽訂《框架合作協議》。雙方將在SVG、高壓級聯儲能、變頻器等領域逐步開展合作。此外,賽晶半導體還獲得了智光電氣頒發的《新生力量獎》,智光電氣表達了對賽晶半導體產品表現的高度肯定和認可。



賽晶半導體以國際一流的技術團隊為基礎,以高性能的自研芯片、嚴格的質量管控、優異的產品性能為核心競爭力,面向風電、光伏、儲能、SVG、電動汽車等高技術、高門檻的應用領域,推出了IGBT、SiC MOSFET等芯片和模塊產品,受到下游客戶的廣泛歡迎和認可,在國產同類產品中名列前茅。

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